2025年04月18日，第一届复旦科创大赛决赛暨冠军争夺赛在复旦大学成功举办。本届大赛由复旦大学、虹口区人民政府、锦江国际集团共同指导，以“聚焦国家战略、推动校地融合、赋能青年创新”为核心使命。大赛吸引了全国高校与科研机构的456个项目踊跃报名。最终20支团队突围进入总决赛。

魏大程老师团队项目《功能型光刻胶的研发及产业化》获得了复旦科创大赛总决赛的三等奖。该项目自主研发的半导体性光刻胶及全光刻加工技术为全球全光刻半导体产业最早的报道之一，解决了传统光刻加工过程繁琐、成本高昂的问题，实现高密度集成及晶圆级制造，步骤简单效率高。

团队发展多尺寸纳米互穿结构设计，加工制备全球首款特大规模集成度聚合物半导体芯片，是目前聚合物半导体芯片的最高集成度。

魏大程团队积极搭建研发-孵化-产业化多元创新联合体，预计公司将于2025年完成转化落地，我们希望作为全光刻有机电子领域的先驱者和开拓者，可以实现研发到产业化的0到1突破，助力推动高集成有机芯片领域的产业化发展。