为了帮助同学们拓宽学术视野，提升科研课题的创新性，2024年11月29日，课题组成功举办了第八次“WEI Group学术沙龙”交流活动。本次沙龙由赵艺和彭砾主持，主题为“有机电子的三维集成”。

赵艺在讨论中首先指出，尽管硅基电子技术已经取得了显著的成就，但仍然存在一些固有缺陷，比如在基底和扩展性方面的限制。与此同时，有机电子以其独特的优势，如柔性和溶剂处理方法，显示出巨大的潜力。基于这些考量，提出了未来三维集成电子的发展方向，以及如何通过三维集成来克服现有技术的局限性。

随后，王学军、赵俊虹、王依然、陈畅、孔德荣、裴欣洁、吕翔宇、彭砾、陈子豪等分别从材料选择、器件设计、制造工艺、系统集成等多个维度，对三维集成电子的发展前景进行了全面的分析。大家讨论了如何利用有机电子的灵活性来实现更复杂的电路设计，以及如何通过三维集成技术来提高电子设备的集成度和性能。

魏老师在听取了大家的讨论后，从科研的创新性和实践可行性两个关键角度出发，对有机电子三维集成的未来表达了自己的关注。他强调，创新性是课题开展的核心动力，而实践可行性则是将理论转化为实际应用的关键。魏老师鼓励在场的同学们不仅要深入理解现有技术，还要敢于挑战传统思维，提出创新想法。同时，魏老师也强调了团队合作的重要性，通过跨学科的合作，可以更好地解决技术难题，实现技术的突破。

学术沙龙作为组内交流平台，使得同学们能够彼此交流观点与思考。此次学术沙龙的圆满举办，不仅让大家对有机电子学领域有了更深刻的理解，而且加强了团队成员间的沟通与理解，为课题组的进一步发展奠定了坚实的基础。